金融界2025年1月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，天虹科技股份有限公司获得一项名为“具有加热功用的晶圆片承载设备”的专利，授权公告号 CN 222261006 U，请求日期为 2023年12月。

  专利摘要显现，本实用新型触及一种具有加热功用的晶圆片承载设备，包含有固定环、载盘以及加热板。固定盘绕中空区域，而且固定环具有顶部以及底部，其间中空区域连通顶部与底部。载盘具有承载面以及底面，载盘可拆卸地固定于固定环的顶部，并以底面覆盖于中空区域；其间，载盘的热膨胀系数，小于固定环的热膨胀系数。加热板设置于中空区域，用于对底面加热。